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[交大新闻] 我校七项科技成果亮相第十四届北京科博会

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发表于 2011-5-24 18:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
  518日,由科技部、商务部、教育部、工信部、国资委、中国贸促会、国家知识产权局和北京市人民政府共同主办的第十四届中国北京国际科技产业博览会(简称“北京科博会”)正式开幕。本届科博会以创新驱动发展,科技引领转型为主题,重点展示战略性新兴产业、传统产业优化升级和低碳绿色经济发展方面的最新成就,在展览、推介、论坛的内容上彰显出浓厚的时代新气息。
  此次博览会,由北京市科委和我校科技处经过层层筛选,共选送七项科技成果参加了本届展览。分别是:电气学院王立德教授团队参展的“MVB-USB协议转换卡、“MVB接口芯片与通信网卡”、“基于TCN网络的地铁列车运行半实物模拟仿真系统”和“基于网络的车载故障检测与诊断系统”,机电学院李德才教授参展的“低温大直径磁性液体密封装置”,电气学院姜久春教授参展的“电动汽车电池管理系统”,土建学院姚宏副教授参展的“节能型加压二次供水系统”,充分展示我校在多学科、多领域的最新科研成果。
  展会期间,不少企业代表对我校科技成果的技术水平、市场前景给予了充分肯定,表现出极大的投资兴趣。许多企业家详细咨询了我校科技成果产业化的途径和合作方式,并初步达成了多项合作意向。

发表于 2011-5-24 18:53 | 显示全部楼层
这次还像那么回事,上次高铁大会交大的展台太让人DT了
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