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[校内招聘] 长江存储&武汉新芯2019校园招聘

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发表于 2018-9-14 16:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 wjkwy 于 2018-9-14 16:14 编辑

长江存储科技有限责任公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
2019校园招聘
长江存储科技有限责任公司
【企业简介】
长江存储科技有限责任公司(长江存储)是一家集芯片设计、工艺研发、晶圆生产与测试、销售服务于一体的半导体存储器企业。长江存储为全球客户提供先进的存储产品和解决方案,广泛应用在移动通信,计算机,数据中心和消费电子等领域。
长江存储由紫光集团,国家集成电路产业投资基金,湖北地方集成电路基金,湖北科投联合投资240亿美元,于2016年7月正式成立。长江存储是紫光集团从“芯”到“云”生态产业链不可或缺的重要组成部分。秉承对存储技术的专注和创新精神,长江存储现已在武汉,北京,上海,台北,东京,硅谷均设有研发基地。长江存储以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础,采取自主研发与国际合作双轮驱动的方式,已于2017年研制成功了中国第一颗3D NAND闪存芯片,填补了国内空白,并力争成为世界一流的3D NAND闪存产品供应商。
【发展规划】
国家存储器基地项目是推进我国集成电路产业跨越式发展的重大战略性项目,项目总投资240亿美元,总占地面积1968亩,其中主厂区总用地面积1717亩,将要建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、1座总部研发大楼和其他若干配套建筑,总建筑面积达246万㎡。公司目标为10年内成为世界一流的存储器供应商。在工艺上自主研发,在产品端以IDM的模式设计,最终实现制造、销售包括固态硬盘和嵌入式闪存在内的各类闪存产品。目前3D NAND项目研发进展顺利,第一代32层3D NAND 芯片预计2018年底量产,主要瞄准消费级固态硬盘、U盘等市场;第二代64层3D NAND芯片预计2019年量产,主要瞄准企业级固态硬盘和消费级固态硬盘。预计2020年,3D NAND产能达10万片每月。项目全部建成后月产能将达30万片。
武汉新芯集成电路制造有限公司
【企业简介】
武汉新芯集成电路制造有限公司于2006年成立,2008年开始正式量产。公司面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务,专注闪存和特种工艺产品的研发和制造。
武汉新芯是业界领先的NOR Flash供应商,产品覆盖主消费类、工业物联网、汽车电子等各类终端市场。武汉新芯生产的图像传感器(CIS)芯片兼备高性能和低功耗的优势,已成功打入国内主流智能手机品牌供应链。武汉新芯总部位于武汉光谷,同时在上海、深圳、香港、台北和北美设有办事处,为全球客户提供业务与技术支持。
一、 校招职位程

二、校招宣讲日程






加入长江存储,您将享受:
(一)优越的薪酬待遇
基本薪资:具有市场竞争力的薪资待遇;
年终奖金:根据公司业绩及个人绩效综合评定;
年度调薪:每年依据绩效及运营状况调薪,确保薪资的市场竞争力。
(二)完善的福利保障
社保公积金:入职即缴纳社会保险及住房公积金;
补充商业保险:额外购买商业保险,减轻员工负担;

家属医疗保险:员工家属的特殊福利;
带薪年假:享受国家法定年假和公司福利年假;
材料接收:应届生落户、人事档案及党组织关系转移接收;
其他:免费年度体检、廉租房、通勤班车、生日礼品、优惠采购、伙食补贴、团建经费等。
(三)优质的工作生活保障
为提高员工的工作及生活水平,我们还将为您提供:
高效智能、设备完善的工作环境;
交通便捷、温馨舒适的员工宿舍;
场地宽阔、设施齐全的活动场馆,如游泳馆、篮球场、羽毛球场、乒乓球室、健身房等;
形式多样、趣味丰富的文体活动,如运动会、游园会、青年才艺大赛、联欢晚会等。
(四)系统的培训发展体系新员工培训:针对应届生开展两周封闭式军事化集训;
On Job Training:“导师制”在岗培训,及满足员工技能提高、职业发展各阶段的培训;
专业技术培训:国内外知名机构和一流学府的技术专家讲座及公司内权威博士和业务专家技术分享;
通用类和管理类培训:提高员工的职业素养、专业能力以及管理团队的能力;
晋升培训:包括新经理、总监培训体系,全方位领导力、新岗位胜任力提升培训;
内部在线课程:E-Learning 全面课程体系;
学历进修:联合高校定向培养双通道职位发展。
四、应聘须知
(一)招聘对象
2019届应届毕业生(毕业时间:2019年1月1日至2019年7月31日)。
(二)简历投递方式
手机端:微信公众号“长江存储招聘”
宣讲会现场有精美礼品赠送,欢迎踊跃参加!

 楼主| 发表于 2018-9-16 15:00 | 显示全部楼层
【企业简介】
长江存储科技有限责任公司(长江存储)是一家集芯片设计、工艺研发、晶圆生产与测试、销售服务于一体的半导体存储器企业。长江存储为全球客户提供先进的存储产品和解决方案,广泛应用在移动通信,计算机,数据中心和消费电子等领域。
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 楼主| 发表于 2018-9-18 14:08 | 显示全部楼层
国家存储器基地项目是推进我国集成电路产业跨越式发展的重大战略性项目,项目总投资240亿美元,总占地面积1968亩,其中主厂区总用地面积1717亩,将要建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、1座总部研发大楼和其他若干配套建筑,总建筑面积达246万㎡。公司目标为10年内成为世界一流的存储器供应商。在工艺上自主研发,在产品端以IDM的模式设计,最终实现制造、销售包括固态硬盘和嵌入式闪存在内的各类闪存产品。目前3D NAND项目研发进展顺利,第一代32层3D NAND 芯片预计2018年底量产,主要瞄准消费级固态硬盘、U盘等市场;第二代64层3D NAND芯片预计2019年量产,主要瞄准企业级固态硬盘和消费级固态硬盘。预计2020年,3D NAND产能达10万片每月。项目全部建成后月产能将达30万片。
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